电工电子实习报告总结最新

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电工电子实习报告总结最新  总结是事后对某一阶段的学习、工作或其完成情况加以回顾和分析的一种书面材料,它能使我们及时找出错误并改正,不妨坐下来好好写写总结吧。总结一般是怎么写的呢?以下是小编为大家整理的电工电子实习报告总结最新,欢迎大家借鉴与参考,希望对大……

电工电子实习报告总结最新

  总结是事后对某一阶段的学习、工作或其完成情况加以回顾和分析的一种书面材料,它能使我们及时找出错误并改正,不妨坐下来好好写写总结吧。总结一般是怎么写的呢?以下是小编为大家整理的电工电子实习报告总结最新,欢迎大家借鉴与参考,希望对大家有所帮助。

  一、实习目的

  (1)学习识别简单的电子元件与电子线路;

  (2)学习并单片机原理、Keil-C开发软件的使用;

  (3)图纸使用电烙铁焊接电子元件,组装一台单片机系统,并其调试方法。

  (4)的操作能力,动手能力。

  (5)学习并51系列单片机C程序设计方法。

  二、实习器材及介绍(常用工具及器件)

  焊台:温度可调ESD保护,支持温度值800F.(425C.),本次实训使用Lukey936A型静电恒温电烙铁。

  焊锡:线径0.8mm,QUALITEK无铅锡丝,熔点217C.

  数字万用表:用来检测每个模块所焊接的元器件短路,或者断路,以此来焊接的。

  螺丝刀:用来扭动电位器参数。

  尖头镊子:用来辅助焊接贴片电容、贴片电阻。

  尖头钳子:用来剪断焊接好了的元器件的引脚。

  吸锡器:当元器件的引脚口被堵住之后,它来导通引脚口。

  三、实习内容

  1.电子实训用电安全及常识

  电烙铁使用中严禁将电烙铁桌面上,以免烧坏桌面,火灾,使用过程中要注意不要让电烙铁碰到电烙铁的线路,以免将电烙铁的线熔化,漏电事故,在插电烙铁的插头时,不要用湿手去插,以免触电事故。在使用的过程中漏电事故或者是触电事故,应关掉电源并通知老师,在实验结束时断掉电源。

  2.STC51单片机系统组成

  所焊接的STC51单片机系统由数码管显示模块、LCD12864液晶显示模块、LCD1602液晶显示模块、温度传感器模块、LED显示模块、按键模块、直流电机、蜂鸣器、继电器控制模块、实时时钟模块、AD采样模块、串口通信模块、电源输入模块、USB转串口下载模块、EEPROM模块等所组成。

  3.焊接基础知识

  锡焊从宏观上看,其原理非常简单,是某种手段将固态焊料加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后牢固的焊接点,究其微观机理,则是非常的。当采用锡铅系焊料焊接金属时,焊料先对金属表面产生润湿,伴润湿,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面上生成合金层,使两者牢固起来。焊接是湿润、扩散和冶金这3个物理/化学过程来的。

  (1)湿润:湿润过程是指熔化的焊料借助毛细管力,沿着母金属材料表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面附着层,使焊料与母材金属的原子接近,原子引力作用的距离,称过程为熔融焊料对母材表面的湿润。过程是焊点的先决条件。

  (2)扩散:伴湿润的,焊料与母材金属原子间开始互相扩散。通常金属原子在晶格点阵中热振动状态,一旦温度升高,原子活动加剧,使焊料与母材的原子互相越过接触面对方的晶格点阵。

  (3)冶金:焊料与母材互相扩散,在两种金属之间中间层—金属间化合物。

  综上所诉,焊点的先决条件是焊料对母材的湿润,在温度和的外因作用下,内部扩散,结果是使焊料和母材产生牢固的冶金。

  4.焊接及安装注意

  焊接的:烙铁头接触被焊件→送上焊锡丝→焊锡丝脱离焊点→烙铁头脱离焊点。打开uVision4软件→project—New uVision Project→选择工程存放的路径,填工程名字→选择起器件型号:Atmel—AT89S52→选择“是”。

  2.工程设置:

  选择Project—Opinions for Target选项→晶振设置11.0592

  Output设置:勾选Create HE_ File,以便生成he_可下载文件→选择Select Folder Objects新建Output文件夹用于存放系统输出文件

  3.新建源文件

  File→New→Save→写出的程序源代码(比如说写流水灯循环点亮的程序)→写完之后保存为led.c文件

  4.添加源文件到工程

  选择Source Group1,然后右键选择Add Files to Group ‘Source Group 1’选择之前保存的led.c文件,添加进去。

  5.编译工程

  左起个图标为编译单个源文件,左起个键为编译整个工程下的文件,并链接生成HE_可下载文件。左起个键为全局再编译。

  6.程序的下载

  打开计算机属性系统→打开“设备管理器”里会看到端口中多了“Prolific USB-to-serial Comm Port(COM3)”USB线在电脑所占用的COM口。

  打开下载软件STC_ISP_V483.e_e→选择MCU T ype:STC12C5A32S2→打开程序文件,加载所要下载的流水灯的he_文件→选择COM口为COM3→设置最高波特率57600→单片机断电→点击dowland→等到提示给MCU上电时再拨动开关给单片机上电。程序下载进去之后就可以看到单片机上的流水灯逐个被循环的点亮。程序里面的与流水灯的状态,然后再编译生成可下载文件,将程序下载到单片机中就可以看到流水灯的点亮顺序。

  四、实习小结

  这次电工实习,我动手焊接了外表美观且能用的单片机,还学到了东西。参加过电赛培训,以前熟悉过焊接的知识,这次实训,再一次了的焊接技能,也激起了对单片机的兴趣。从独立动手焊接单片机,再到独立安装并下载程序,这大大培养了的独立动手能力,并了对单片机知识的,甚至还搜索资料并了更高级的平台。相信在以后的培训中能够把单片机用的越来越熟练。总的来说,这次的实习是的,是看到焊接的单片机在下载完程序后就能运行的那一刻,更激起了的信心。

  五、采用STC51系统学习单片机技术的计划与安排

  20xx年4-6月:动手焊接了属于的51单片机,并下载了程序,熟悉了程序的编写界面,并尝试着修改程序并观察单片机的反应,了各个模块的功能。从图书馆和网络上搜集了51单片机的知识,了单片机。

  20xx年7月:在学校参加培训的机会尝试着编写51单片机的程序与硬件电路测试电路。尝试着动手设计并制作能用到51单片机的测量系统,彻底的熟练51单片机。

  20xx年8月:熟练51单片机后,试着学习MSP430单片,两者的不同与相同之处,在电赛培训中熟练MSP430单片机。

  20xx年8月后:在MSP430单片机之后,自学并搜集资料其它高级平台,如FPGA等,对平台的运用,激发的兴趣,为后面做电赛和课题打下的基础。